深圳市新玮盛胶粘制品有限公司

胶带 包装电子 保护膜 包装材料 双面胶 电子厂

新闻中心
  • 暂无新闻
联系方式
  • 联系人:郭玮铨
  • 电话:075-36315221
  • 邮件:272723422@qq.com
  • 手机:13128880579
  • 传真:075-36315221
精彩推荐
您当前的位置:首页 » 供应产品 » 生产 导热硅胶片 IC和散热片或产品外壳间的填充 使用
生产 导热硅胶片 IC和散热片或产品外壳间的填充 使用
发布时间:2018-01-13
 生产 导热硅胶片 IC和散热片或产品外壳间的填充 使用
导热硅胶片,具有非常好的高导热率和使用依顺性,在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
 
 应用方式
●     线路板和散热片之间的填充
●     IC和散热片或产品外壳间的填充
●     IC和类似散热材料(如金属罩)之间的填充
  典型应用
●     LED灯饰               ●     视频设备
●     背光模组              ●     网络产品
●     开关电源              ●     家用电器
●     医疗设备              ●     PC 服务器/工作站
●     通信设备              ●     光驱/COMBO
●     LED电视               ●     放站
●     移动设备              ●     网络播放器
物理特性参数表:
 
测试项目
测试方法
单 位
CPP300测试值
颜色Color
Visual
 
灰色
厚度Thickness
ASTM D374
Mm
0.5~13.0
比重Specific Gravity
ASTM D792
g/cc
1.8±0.1
硬度Hardness
ASTM D2240
Shore C
25±5
抗拉强度Tensile Strength           
ASTM D412
kg/cm2
8
ASTM D412
Pa
5.88*10
耐温范围 Continuous use Temp
EN344
-40~+220
体积电阻Volume Resistivity
ASTM D257
Ω-CM
1.0*1011
耐电压Breakdown Voltage
ASTM D149
KV/mm
4
阻燃性Flame Rating
UL-94
 
V-0
导热系数Conductivity
ASTM D5470
w/m-k
3.0
  本规格:200mm*400mm,300mm*300mm;可依使用规格裁成具体尺寸。  导热硅胶片的厚度,软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构,芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度,粗糙度工差要求。现在新的散热方案就是去掉传统的散热器,将结构件和散热器统一成散热结构件,替代风扇,从而提高系统的可靠性。同时也降低整个散热方案的成本
 
厂   名:深圳市新玮盛胶粘制品有限公司
 
联 系 人:郭玮铨 先生
 
手       机:13128880579
 
Q        Q:272723422
 
电       话:86 0769-36315221
 
传       真:86 0769-36315221